原位高低溫附件可以在材料合成過(guò)程中來(lái)觀察材料結(jié)構(gòu)變化，探索材料合成條件；也可以用來(lái)探測(cè)充放電到某個(gè)電位下材料隨溫度變換而產(chǎn)生的相應(yīng)的結(jié)構(gòu)變化，這對(duì)探討實(shí)際電池安全性產(chǎn)生的原因之一，即材料結(jié)構(gòu)變化引起的安全問(wèn)題是一種重要的手段；
科研支撐、變溫物相分析、變溫過(guò)程中的晶粒尺寸、晶型、晶胞參數(shù)及動(dòng)力學(xué)分析；分析、電池充放電物相分析、原位電化學(xué)反應(yīng)物相分析。高分辨薄膜 X 射線衍射儀檢測(cè)

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更新時(shí)間：2025-04-24

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三維X射線顯微鏡（XRM）

高分辨率CT X射線全自動(dòng)化單晶定向儀 SKYSCAN 2214 CMOS版 D8 X射線衍射儀

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D8 X射線衍射儀檢測(cè)樣品時(shí)有哪些要求?

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高分辨薄膜X射線衍射儀檢測(cè)

項(xiàng)目	細(xì)則	收費(fèi)	說(shuō)明
Rocking Curve	單一圖譜，30min 以內(nèi)；若超過(guò) 30min，延長(zhǎng)時(shí)間按240元 /30min計(jì)，不足30min 按 30min計(jì)；薄膜帶襯底材料的薄膜或帶基材的鍍層等原始形狀，厚度≤1mm，直徑≤2cm	240元/樣	1.長(zhǎng)時(shí)間數(shù)據(jù)手機(jī)（大于5h）、復(fù)雜樣品等特殊測(cè)試，價(jià)格需面議； 2.原位測(cè)試需提供測(cè)試方法
2Theta/Omega Scan	對(duì)稱掃描單一圖譜，30min 以內(nèi)；掃描時(shí)間大于 30min，延長(zhǎng)時(shí)間按240元/30min，不足 30min 按 30min 計(jì)	240元/樣
2Theta/Omega Scan	不對(duì)稱掃描單一圖譜，30min 以內(nèi)；掃描時(shí)間大于 30min，延長(zhǎng)時(shí)間按 240元/30min計(jì)，不足 30min 按 30min 計(jì)	300元/樣
Skew Scan	不對(duì)稱掃描單一圖譜，30min 以內(nèi)；掃描時(shí)間大于 30min，延長(zhǎng)時(shí)間按 240 元/30min計(jì)，不足 30min 按 30min 計(jì)	300元/樣
XRR	單一圖譜，30min 以內(nèi)；掃描時(shí)間大于 30min，延長(zhǎng)時(shí)間按240 元 /30min計(jì)，不足30min 按 30min 計(jì)	300元/樣
GID	單一圖譜，30min 以內(nèi)；掃描時(shí)間大于 30min，延長(zhǎng)時(shí)間按240 元 /30min計(jì)，不足30min 按 30min 計(jì)	300元/樣
Phi Scan	Phi 掃描單一圖譜，30min 以內(nèi)；掃描時(shí)間大于30min，延長(zhǎng)時(shí)間按 240元/30min計(jì)，不足 30min 按 30min 計(jì)	300元/樣
RSM	單點(diǎn)倒易空間 mapping 單一圖譜，30min 以內(nèi)；掃描時(shí)間大于 30min，延長(zhǎng)時(shí)間按240元/30min計(jì)，不足30min 按 30min 計(jì)	400元/樣
低溫測(cè)試	包含 2 個(gè)溫度點(diǎn)，第二點(diǎn)后， 240 元/ 測(cè)試點(diǎn)；低溫測(cè)試液氮另加30元/時(shí)	900元/樣

儀器功能特點(diǎn)：

1- 高效的6KW TXS-HE轉(zhuǎn)靶光源，強(qiáng)度是封閉靶的5倍；

2- 入射光路三光路自動(dòng)切換系統(tǒng)：粉末衍射聚焦光路、薄膜反射、掠入射平行光路；高分辨光路：高分辨毛細(xì)管透射、反射、外延薄膜高分辨；

3- 探測(cè)器的開(kāi)口大，適合測(cè)試速度快原位；配置準(zhǔn)直器后開(kāi)展二維衍射實(shí)時(shí)分析，還原原位二維信息；配備的高低溫系統(tǒng)可實(shí)時(shí)檢測(cè)反應(yīng)中結(jié)構(gòu)的演變過(guò)程；

4- 原位充放電、原位電化學(xué)附件更是快速準(zhǔn)確地追溯揭示了phase transformation過(guò)程。

應(yīng)用范圍：

原位高低溫附件可以在材料合成過(guò)程中來(lái)觀察材料結(jié)構(gòu)變化，探索材料合成條件；也可以用來(lái)探測(cè)充放電到某個(gè)電位下材料隨溫度變換而產(chǎn)生的相應(yīng)的結(jié)構(gòu)變化，這對(duì)探討實(shí)際電池安全性產(chǎn)生的原因之一，即材料結(jié)構(gòu)變化引起的安全問(wèn)題是一種重要的手段；

科研支撐

變溫物相分析

變溫過(guò)程中的晶粒尺寸、晶型、晶胞參數(shù)及動(dòng)力學(xué)分析

分析、電池充放電物相分析、原位電化學(xué)反應(yīng)物相分析。

產(chǎn)業(yè)支撐

藥物作用機(jī)理及動(dòng)力學(xué)分析、藥物理化性質(zhì)及穩(wěn)定性分析。

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